Integration in einzelne Bestandteile aus Kunststoff durch Umspritzen

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Press release

Limbach-Oberfrohna, October 2020

3D-geformte, gedruckte Elektronik als integrierter Bestandteil funktionaler Kunststoffteile


Die ständige Entwicklung im Produkt-Design verschiedenster Anwendungsbereiche ist getrieben von den jeweiligen Anforderungen des Marktes. Belange wie Aussehen, Funktionalität und oftmals auch die Forderung zur Kompaktheit verlangen immer mehr nach neuartigen Technologien. Begleitet wird dies alles natürlich auch von der Notwendigkeit nationaler und globaler Konkurrenzfähigkeit.


Hier liegt im Wesentlichen der Ansatz für die Entwicklung dreidimensionaler gedruckter Elektronik als Zwischenkomponente zur Weiterverarbeitung zu einem Produkt mit integrierter Elektronik. Bisher notwendige Unterbaugruppen zur Montage in finale Erzeugnisse werden nun ersetzt durch die direkte Integration in einzelne Bestandteile aus Kunststoff durch Umspritzen.


Bauteil groß

Die große Herausforderung liegt dabei in der zu erreichenden Widerstandsfähigkeit der gedruckten Elektronik hinsichtlich der Temperaturen, Drücke und teilweise auch abrasiven Einwirkung des einfließenden Kunststoffes auf die gedruckten Strukturen wie auch den applizierten elektronischen Bauelementen. Im Gegenzug sind enge Prozessfenster im Spritzprozess unabdingbar.


Durch die enge Zusammenarbeit zwischen den Erzeugern der gedruckten Elektronik und der Fa. ACCOMPLAST als Kunststoff Verarbeiter konnten die nun vorliegenden Demonstratoren als repräsentatives Ergebnis erstellt werden.
Die Fa. ACCOMPLAST wird damit in die Lage versetzt mit Hilfe der entwickelten Prozesse seinen Kunden Komponenten mit integrierter Elektronik bereitstellen zu können.


Bauteil rot
Bauteil blau

Geförderte Partner:
 ⇒ ACCOMPLAST GmbH
 ⇒ Adenso Industrial Services GmbH
 ⇒ Fraunhofer IVV Dresden
 ⇒ Fraunhofer IWS
 ⇒ Fraunhofer IZM
 ⇒ Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
 ⇒ Inuru GmbH
 ⇒ Organic Electronics Saxony
 ⇒ SEMPA SYSTEMS GmbH
 ⇒ SYNTHON Chemicals GmbH & Co. KG
 ⇒ TES Frontdesign GmbH
 ⇒ Technische Universität Dresden, IAPP

Verbundene und assoziierte Partner:
 ⇒ Heliatek GmbH
 ⇒ adSphere GmbH
 ⇒ Miele & Cie. KG

Internationale Partner:
 ⇒ Fujikura Kasei Co. Ltd.
 ⇒ Yamagata University
 ⇒ The Japan Steel Works, Ltd.